[实用新型]一种太阳能硅片的定位校准系统有效
| 申请号： | 202022958414.9 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213905331U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 朱鹏程;凌步军;袁明峰;冯高俊;赵有伟;滕宇;孙月飞;吕金鹏;冷志斌 | 申请（专利权）人： | 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 朱艳 |
| 地址： | 225600 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种太阳能硅片的定位校准系统，包括上位机、定位装置及待测太阳能硅片，所述上位机与所述定位装置通信连接并控制所述定位装置，所述定位装置用于对所述待测太阳能硅片进行定位校准。本实用新型通过所述定位装置对待测太阳能硅片进行定位校准，实现了自动化校准，且提高了定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 太阳能 硅片 定位 校准 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
