[实用新型]一种高密度互联多层印制电路板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，且公开了一种高密度互联多层印制电路板，包括第一电路板，第一电路板的上下两端均通过两个定位机构连接有第二电路板；定位机构包括固定连接在第一电路板上的定位块，第二电路板对应定位块的位置处开设有通孔，通孔远离第一电路板的位置处开设有定位槽，定位块远离第一电路板的一端固定连接有螺杆，螺杆上螺纹连接有螺纹套筒，螺纹套筒的侧壁上固定连接有转动盘，转动盘的下端通过若干个预紧机构连接有压环，若干个预紧机构呈环形阵列分布设置，压环压在定位槽的槽底，预紧机构包括滑杆槽。本实用新型能够将第一电路板和第二电路板很好地连接在一起，能够有效的防止脱焊的出现。