[实用新型]软式印刷线路板双面补强压合治具有效

专利信息
申请号: 202022960805.4 申请日: 2020-12-11
公开(公告)号: CN214429779U 公开(公告)日: 2021-10-19
发明(设计)人: 潘国森 申请(专利权)人: 淳华科技(昆山)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种软式印刷线路板双面补强压合治具,其包括在压合时承载软式印刷线路板的承载板,承载板上开设有用于对软式印刷线路板的与承载板相接触的下表面上的补强进行避位的避位孔。承载板的厚度小于或等于软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度。承载板的厚度比软式印刷线路板的下表面上的补强的厚度低0.2mm。本实用新型能够避免压合时柔性印刷线路板被压裂或压断,从而提高产品质量。
搜索关键词: 软式 印刷 线路板 双面 强压 合治具
【主权项】:
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