[实用新型]一种电路板焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022962029.1 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN213764369U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 夏善福 申请(专利权)人: 东莞市鸿运电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K37/02;B23K37/04;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 代理人: 毛有帮
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供的一种电路板焊接装置,包含工作台,工作台一侧设置有定位机构、机械臂机构、控制器,工作台顶部设置有方形槽,工作台四侧面均贯穿设置有与方形槽连通的导向条形口,定位机构包括L型限位块、导杆,导向条形口与导杆匹配,导杆穿设在导向条形口上,机械臂机构包括Y向滑块、X向滑块、Z向立柱,Z向立柱上方设置有横臂,横臂底部固定连接有纵向滑杆,Z向立柱一侧固定连接有气缸,气缸输出轴固定连接在横臂底部,横臂一端固定连接有与控制器电连接的自动出锡焊锡枪,Z向立柱一侧设置有压力传感器,横臂一侧设置有限位杆。其结构简单,操作简便,可进行连续的焊接加工,焊接位置准确,加工效率高。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 装置
【主权项】:
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