[实用新型]料盒压紧组件和硅片加工设备有效
| 申请号： | 202022965196.1 | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN213691979U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 孙松 | 申请（专利权）人： | 苏州迈为科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种料盒压紧组件及硅片加工设备。该料盒压紧组件包括驱动组件；压料组件，包括推板、压板及弹性件，所述推板连接于所述驱动组件，以使所述驱动组件驱动所述推板沿第一方向移动，所述压板设置于所述推板在所述第一方向上的一侧，且相对所述推板沿所述第一方向可移动，所述弹性件设置于所述推板与所述压板之间，用于提供使得所述压板具有沿所述第一方向远离所述推板的移动趋势的作用力。与现有技术相比，本实用新型能够避免料盒被压坏和被压变形。 | ||
| 搜索关键词： | 压紧 组件 硅片 加工 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
