[实用新型]一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置有效
| 申请号： | 202022974125.8 | 申请日： | 2020-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN214078976U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 张中彬;张忠臣 | 申请（专利权）人： | 安徽安晶半导体有限公司 |
| 主分类号： | B21F1/00 | 分类号： | B21F1/00 |
| 代理公司： | 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 | 代理人： | 韦剑思 |
| 地址： | 234000 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率半导体模块引出电极的折弯装置，属于大功率半导体模块引出电极的折弯技术领域，包括装置本体以及与装置本体滑动连接的移动机构，装置本体上开设有多个第二滑槽，第二滑槽的一侧开设有第三滑槽，第三滑槽的内部滑动连接有折弯台，第二滑槽的内部设有第二丝杆，移动机构上开设有第一滑槽，第一滑槽的内部滑动连接有连接块。本实用新型通过移动机构在装置本体上移动，从而带动折弯机构移动，以此调节折弯机构与折弯台之间的距离，使该装置能够适用不同的型号的大功率半导体模块，同时也可以调节折弯的部位，第二电机正转时带动第二丝杆正转，从而带动滑动块移动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 模块 引出 电极 折弯 装置 | ||
【主权项】：
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