[实用新型]一种具备散热结构的线路板有效

专利信息
申请号: 202022975757.6 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN213907027U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 王道德 申请(专利权)人: 深圳市科森林电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/20
代理公司: 深圳市世通专利代理事务所(普通合伙) 44475 代理人: 刘付靖
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具备散热结构的线路板,包括电路板和压板,所述电路板一侧设有固定板,固定板横向的一端通过无头螺栓锁紧固定于电路板上,压板一端垂直向下弯曲形成一固定部,固定部通过合页安装于固定板上,压板上布满第一螺丝孔,正对于电子元件的第一螺丝孔中均螺纹连接有导热柱,导热柱下端均安装有导热膜,导热膜的底面均与电子元件的顶面相抵,导热柱上端均安装有顶板,顶板上均安装有一片以上的散热翅叶。本实用新型结构简单,电子元件上端均设有将电子元件压住的导热柱,避免了松动,且电子元件工作时产生的热量能通过导热膜传递到导热柱中,并通过顶板和散热翅叶将热量导出,且每个电子元件多有独立的导热结构,增加了散热效率。
搜索关键词: 一种 具备 散热 结构 线路板
【主权项】:
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