[实用新型]一种金箔加工设备有效
| 申请号： | 202022977739.1 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN213804020U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李凯成 | 申请（专利权）人： | 深圳润福金技术开发有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;C25D21/18;B08B3/02;B65H20/02;B65H23/26 |
| 代理公司： | 深圳市鼎智专利代理事务所(普通合伙) 44411 | 代理人： | 曹勇 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区吉*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种金箔加工设备，包括机架，所述机架上依次设置有上料机构、生箔机构以及下料机构，所述上料机构用于将底材传送至所述生箔机构，所述生箔机构包括电解池，所述电解池内设置有电解液以及电解阳极，当底材进入到所述电解液中时可作为电解阴极，所述生箔机构以电解的方式使得金离子附着在所述底材上并形成金箔层，所述下料机构用于对附着有金箔层的铜箔进收卷，与传统加工金箔的方式相比、自动化程度较高，能够提升工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金箔 加工 设备 | ||
【主权项】：
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