[实用新型]一种提高LED点光源光密度的封装结构有效
申请号: | 202022985259.X | 申请日: | 2020-12-08 |
公开(公告)号: | CN213520028U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 肖亮;张伟 | 申请(专利权)人: | 广州市添鑫光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 黄为;冼俊鹏 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提高LED点光源光密度的封装结构,涉及LED封装技术。针对现有技术中LED点光源光密度不高的问题提出本方案,设有荧光粉胶涂覆层,所述的荧光粉胶涂覆层覆盖发光芯片;荧光粉胶涂覆层上表面设有黏合层,所述的黏合层上表面设有玻璃透镜;玻璃透镜四边设有保护反射层用于封闭绝缘基板上方。优点在于,改变了使用该封装结构产品的出光面位置,利用玻璃透镜和保护反射层对光路的限制,使LED点光源的发光角度变小,从而提高其光密度。同时还解决了显色指数低的问题,使用该封装结构可以用到红色有机荧光粉作为显色指数的调节手段,提高产品的应用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 led 光源 光密度 封装 结构 | ||
【主权项】:
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