[实用新型]一种防溢胶结构有效
申请号: | 202022985494.7 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN214228553U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 方平 | 申请(专利权)人: | 深圳和而泰智能控制股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 | 代理人: | 许铨芬 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防溢胶结构,包括壳体,设有收容空间;电路板,收容于收容空间,电路板具有灌胶区以及非灌胶区;阻溢组件,包括罩体以及阻溢件,罩体与壳体连接,阻溢件安装于非灌胶区,罩体与电路板抵接,并且罩体罩设非灌胶区,其中,罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此,当电路板进行灌胶时,受阻溢组件的作用,灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区,实现了防溢胶的效果,使用起来更为方便。 | ||
搜索关键词: | 一种 胶结 | ||
【主权项】:
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