[实用新型]一种防溢胶结构有效

专利信息
申请号: 202022985494.7 申请日: 2020-12-09
公开(公告)号: CN214228553U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 方平 申请(专利权)人: 深圳和而泰智能控制股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市六加知识产权代理有限公司 44372 代理人: 许铨芬
地址: 518000 广东省深圳市南山区高新南区科技南十*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种防溢胶结构,包括壳体,设有收容空间;电路板,收容于收容空间,电路板具有灌胶区以及非灌胶区;阻溢组件,包括罩体以及阻溢件,罩体与壳体连接,阻溢件安装于非灌胶区,罩体与电路板抵接,并且罩体罩设非灌胶区,其中,罩体的边沿与阻溢件的边缘相抵接。由此,当电路板进行灌胶时,受阻溢组件的作用,灌封胶无法溢出及渗透至非灌胶区,实现了防溢胶的效果,使用起来更为方便。
搜索关键词: 一种 胶结
【主权项】:
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