[实用新型]一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台有效
| 申请号： | 202022985575.7 | 申请日： | 2020-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN213936154U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 米辉;张剑胜;王海名;王建文 | 申请（专利权）人： | 上海技垚科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673;H01L23/495;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海中外企专利代理事务所(特殊普通合伙) 31387 | 代理人： | 孙益青 |
| 地址： | 201207 上海市浦东新区中国*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种节约设计空间的抽拉式引线框架料盒承载升降台，它涉及半导体封装测试领域，连接板一的中部设置有滚珠丝杆，滚珠丝杆与交流电机连接，连接板一与连接板二之间均匀安装有三个导向轴，三个导向轴的一端均设置有缓冲垫，并固定在连接板一上，三个导向轴的另一端均连接有直线轴承，直线轴承固定在连接板二上，连接板二的上方设置有安装板，安装板上安装有抽屉托板，抽屉托板的一端与料盒承载托盘连接。它结构设计合理，操作简单，使用方便，其结构类似于抽屉形式，将引线框架料盒承载台拉出设备内部，然后在外部装卸引线框架料盒的设计，这样不仅可以避免在设备内部装卸料盒的不便，还可以让设备尺寸做得更小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 节约 设计 空间 抽拉式 引线 框架 承载 升降台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
