[实用新型]一种压力传感器的装配结构有效
| 申请号： | 202022987003.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213916880U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及压力传感器的安装领域,公开了一种压力传感器的装配结构，包括压力传感器和焊接底板，压力传感器包括检测主体和连接板，检测主体固定在连接板上，压力传感器的信号引出焊盘在连接板的上表面，焊接底板上设有与压力传感器相匹配的第一开孔，压力传感器穿过第一开孔，信号引出焊盘与焊接底板上的焊盘焊接，本实用新型设计新颖，不仅去掉了压力传感器制造时的打孔成本，还减少了其制造工艺步骤，另外，压力传感器穿过焊接底板，降低了压力传感器与焊接底板焊接后的产品厚度，进而降低安装所需要的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 装配 结构 | ||
【主权项】：
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