[实用新型]一种用于涂胶铜箔的下料机构有效

专利信息
申请号: 202022990338.X 申请日: 2020-12-14
公开(公告)号: CN214320774U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 邵建良;钱立成 申请(专利权)人: 常州市超顺电子技术有限公司
主分类号: B05C13/02 分类号: B05C13/02;B05C9/14;B08B5/04
代理公司: 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 代理人: 闵东
地址: 213000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种用于涂胶铜箔的下料机构,包括底座、固定板、矩形框架和集尘箱,所述底座顶部的一端安装有固定板,且底座顶部靠近固定板的一端安装有螺管,所述螺管的内部螺纹安装有螺杆,所述固定板远离底座的一端安装有控制面板。本实用新型安装有铰接轴、螺管、螺杆、连接杆、轴承、滑动块和铰接支杆,顺时针或逆时针转动螺杆,使得螺杆通过连接杆推动或拉动滑动块移动,滑动块通过铰接支杆推动或拉动矩形框架转动,即可对矩形框架的倾斜角度进行调节,可对传送带的倾斜角度进行调节并将下料导料板调节至指定位置处,从而可将涂胶铜箔下料至不同位置处,装置的可调节性较强,使用较为灵活。
搜索关键词: 一种 用于 涂胶 铜箔 机构
【主权项】:
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