[实用新型]谐振器及其贴片封装转换模板有效
| 申请号： | 202022998962.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213521819U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李锦雄;祁浩勇;陈汉杰;黄信兴 | 申请（专利权）人： | 研创科技（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市惠城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种谐振器及其贴片封装转换模板，其中，贴片封装转换模板，包括：底板、至少两个第一转接电极和至少两个第二转接电极；第一转接电极相对设置在底板的第一面上，第二转接电极相对设置在底板的第二面上，底板的第一面与底板的第二面相背设置，每一第一转接电极的第一端分别与一第二转接电极的一端连接；各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，源晶振产品通过第一转接电极连接在底板上，第二转接电极与底座连接，且各第一转接电极的第一端均与一第二转接电极的一端连接，由于各第一转接电极在底板上的间距小于各第二转接电极在底板上的间距，从而能够将规格较小的源晶振产品封装在大规格的底座上，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振器 及其 封装 转换 模板 | ||
【主权项】：
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