[实用新型]一种用于激光器芯片挑晶的治具有效
| 申请号： | 202023004303.0 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213635944U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 丁小军;李春勇;舒凯;仇伯仓;柯毛龙;徐化勇;冯鸥;高阳;蒋锴 | 申请（专利权）人： | 江西铭德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 何世磊 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于激光器芯片挑晶的治具，该治具包括依次连接的真空发生器、第一输送管、收晶桶、第二输送管以及挑片针，所述真空发生器内部通过所述第一输送管与所述收晶桶内部连通，所述收晶桶内部通过所述第二输送管与所述挑片针连通，当所述真空发生器开启时，所述收晶桶内部处于负压状态，激光器芯片从所述挑片针末端被吸入所述收晶桶内，所述收晶桶上设有固定所述第一输送管的第一固定部、固定所述第二输送管的第二固定部，所述第二固定部的高度低于所述第一固定部的高度。这种治具使用过程中能够避免对激光器芯片造成损伤，且操作简单，操作效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 激光器 芯片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
