[实用新型]一种麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202023004877.8 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214070152U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 张敏;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州德斯倍电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R1/08;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于传感器技术领域，包括封装外壳和进音通道，封装外壳包括依次连接的上层板、中层板和下层板，所述上层板、所述中层板与所述下层板之间形成容置腔，所述容置腔内设置有芯片；进音通道具有进音端和出音端，所述进音端开设于所述封装外壳的侧部且与外界连通，不占用顶部空间，使得封装外壳的宽度尺寸可以做到最小，减小体积，能够适应宽度较小的麦克风产品；所述出音端与所述容置腔连通，所述进音通道自所述进音端至所述出音端呈弯折延伸。外界的风不会直吹进容置腔，进而不会引起振膜不正常振动；同时防止外界的灰尘杂质进入容置腔，避免引起振膜不正常振动，保证振膜的正常使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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