[实用新型]双面封装结构及电子设备有效
| 申请号： | 202023007159.6 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213692052U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 徐健;王伟 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种双面封装结构及电子设备，其中，所述双面封装结构包括基板单元和塑封单元，所述基板单元包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括相背离的第一塑封面和第一粘接面，所述第二基板包括相背离的第二塑封面和第二粘接面，所述第一粘接面与所述第二粘接面通过导电胶粘接；所述塑封单元包括第一塑封层和第二塑封层，所述第一塑封层封装于所述第一塑封面，所述第二塑封层封装于所述第二塑封面。第一基板和第二基板通过导电胶粘接，实现了双面塑封，且无需制造特殊模具或者进行双面选择性塑封，降低了双面塑封的成本以及难度。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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