[实用新型]散热封装结构有效
| 申请号： | 202023007188.2 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213692003U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 徐健;王伟 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热封装结构，包括基板和电子元器件，所述基板设置有封装组件，所述封装组件包括铺设于所述基板表面的第一散热层，所述第一散热层背离所述基板的一面依次铺设有第一导电层和绝缘层，所述电子元器件设置于所述绝缘层上并与所述第一导电层导通，所述散热封装结构还包括散热柱，所述散热柱沿垂直于所述基板的方向贯穿所述基板并与所述第一散热层连接。本实用新型中，电子元器件产生的热量可直接传导至第一散热层，并经第一散热层传导至散热柱，并通过散热柱散热，实现快速、有效地散热过程，散热效果好，同时，第一散热层和散热柱采用内置设计，相较于传统的外置散热结构，大大减小了封装结构的体积，利于实现小型化设计。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
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