[实用新型]一种带散热槽的电路板

摘要

本实用新型提供的一种带散热槽的电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一PP半固化片、内层板、第二PP半固化片、下层板，所述下层板下端设有第一外线路层，所述电路板中部形成有凸状板，所述凸状板的边缘形成有散热槽，所述凸状板上设有芯片容置区，所述芯片容置区边缘设有若干焊盘，所述焊盘一端连接有第一导电铜膜，所述凸状板边缘设有若干与所述焊盘位置相对应的半柱状孔，所述半柱状孔内壁覆盖有第二导电铜膜，所述第二导电铜膜上端与对应位置的所述第一导电铜膜连接，所述第二导电铜膜下端与所述第一外线路层电性连接。本实用新型的电路板，能够改善传统电路板芯片位置散热能力不足问题。