[实用新型]高精密划片机吸盘有效
| 申请号： | 202023012935.1 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213583734U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 何建明;何木胜;何西山 | 申请（专利权）人： | 深圳市富铭达精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 魏洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于吸盘技术领域，具体涉及高精密划片机吸盘。其公开了高精密划片机吸盘，包括高强度铝合金底座和微孔陶瓷片，所述高强度铝合金底座设有用于安装微孔陶瓷片的安装台阶，所述高强度铝合金底座的中心位置设有气孔，所述高强度铝合金底座的上表面设置有气体回路槽，所述高强度铝合金底座的下表面设有气管安装槽。本实用新型采用的微孔陶瓷片具有高孔隙率、高强度、高平整度，平面度高、平行度好、组织致密均匀、强度高、通透性好、吸附力均匀等特点，因此其及吸附能力非常强。本实用新型采用高强度铝合金底座和微孔陶瓷片配合的模式，使得高精密划片机吸盘易于整修；本实用新型气体回路槽的布局设计，使其具有稳定性和吸附能够都较强。 | ||
| 搜索关键词： | 精密 划片 吸盘 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
