[实用新型]用于半导体元件的散热结构有效
| 申请号： | 202023016076.3 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213907273U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张天曜;郭哲玮;庄翔智 | 申请（专利权）人： | 双鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 王宇航;黄艳 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种用于半导体元件的散热结构，包括上腔体、第一侧腔体、以及第二侧腔体。上腔体向第一方向延伸。第一侧腔体连接上腔体并向第二方向延伸。第一侧腔体与上腔体流体连通。第二侧腔体连接上腔体并向第三方向延伸。第二侧腔体与上腔体流体连通。上腔体的下边、第一侧腔体的第一内边以及第二侧腔体的第二内边围绕定义出容置空间。下边、第一内边以及第二内边上分别设置有多个热传凸块。热传凸块面向容置空间。本实用新型的散热结构通过多个散热接触面以及金对金直接键合面，达到超音波焊接时热传凸块与热传垫的热阻较现有技术降低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 散热 结构 | ||
【主权项】：
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