[实用新型]一种超薄晶圆治具有效
| 申请号： | 202023017577.3 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213401128U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;施放;符德荣 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种超薄晶圆治具，包括固定半环件、第一活动半环件和第二活动半环件，固定半环件与第一活动半环件通过铰链连接，与第二活动半环件通过铰链连接，第一活动半环件和第二活动半环件的衔接处设有衔接开关；固定半环件上固定连接有若干个第一支撑条，均匀排列在固定半环件上，第一活动半环件上固定连接有若干个第二支撑条，均匀排列在第一活动半环件上，第二活动半环件上固定连接有若干个第三支撑条，均匀排列在第二活动半环件上，第二支撑条与第三支撑条处于同一水平高度，第一支撑条的高度大于第二支撑条的高度；本实用新型解决了现有技术中超薄晶圆因厚度过薄而产生的弯曲会产出局部应力不均而极易产生破片的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 晶圆治具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
