[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 202023017795.7 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN214101890U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 杨绍波 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇城精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05;H05K3/44;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司 44627 | 代理人： | 贾培军 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于封装基板技术领域，尤其涉及一种封装基板。包括金属基材，金属基材的表面设置有蜂巢微孔，金属基材的表面镀有一层硬质绝缘层，硬质绝缘层的表面设置有一层钛合金网层，钛合金网层的表面设置有一层导电层。该封装基板以金属基材作为基材，并在基材的表面进行纳米微孔处理形成蜂巢微孔，蜂巢微孔抵抗外界冲击，防止金属基材在冷热冲击过程中发生脱离和开裂，金属基材的表面由内至外依次设置硬质绝缘层、钛合金网层和导电层，硬质绝缘层可对金属基材保护和绝缘，钛合金网可抵抗金属基材的冷热冲击应变，在达到良好导热特性的效果，还能保证自身抵抗冷热冲击应变的强度，有效提升封装基板的实用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
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