[实用新型]一种镀层薄膜移动载具有效
申请号: | 202023018507.X | 申请日: | 2020-12-15 |
公开(公告)号: | CN213519906U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 高瑞三;詹奇峯 | 申请(专利权)人: | 众鼎瑞展电子科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 广州博士科创知识产权代理有限公司 44663 | 代理人: | 梁志标 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供一种镀层薄膜移动载具,包括底板、侧板和传送带,所述底板上表面对称固定连接有侧板,两个所述侧板内侧等距安装有三个传送带,所述底板上方设有载具本体,且载具本体底部与三个传送带配合安装,所述载具本体上方设有安装座,所述载具本体顶部固定连接有驱动安装座角度的调节装置,所述安装座内壁滑动连接有待镀膜件,且待镀膜件底部与安装座内壁底部接触,且安装座内壁设有稳定装置,本实用新型通过运行调节装置可使得基片在一定角度范围内方便进行角度调整,且在调整角度后较为稳定,便于对基片进行特殊角度的喷涂,通过运行稳定装置,可适当基片在调整为垂直状态后移动更加稳定,同时便于对基片取放。 | ||
搜索关键词: | 一种 镀层 薄膜 移动 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造