[实用新型]刚挠PCB板结构以及电子产品有效
| 申请号： | 202023022904.4 | 申请日： | 2020-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN213662062U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 何梦林 | 申请（专利权）人： | 中科晶益(东莞)材料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王丽莎 |
| 地址： | 523710 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电子电路领域，涉及一种刚挠PCB板结构以及电子产品。该PCB板结构包括挠性绝缘基板和第一导电线路，第一导电线路设置在挠性绝缘基板上；第一导电线路由单层大晶畴单晶铜构成。第一刚性层包括第一刚性绝缘基板和第二导电线路，第二导电线路设置在第一刚性绝缘基板的至少部分区域；第二导电线路由多层大晶畴单晶铜构成。通过在第一刚性绝缘基板的至少部分区域设置由多层大晶畴单晶铜构成的第二导电线路，使得大部分电流流通路径都在第一刚性绝缘基板上的多层大晶畴单晶铜中流通，多层大晶畴单晶铜的电阻较小，从而避免了电解铜箔小晶畴和晶界对电流的阻碍，极大地提高了刚挠PCB板和电子产品的导电能力和综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板结 以及 电子产品 | ||
【主权项】：
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