[实用新型]一种微型氧传感器芯片有效
| 申请号： | 202023023923.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214097254U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 于金营 | 申请（专利权）人： | 东莞聚德寿科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/409 | 分类号： | G01N27/409 |
| 代理公司： | 北京慕达星云知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11465 | 代理人： | 符继超 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常平镇环*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型氧传感器芯片，依次包括保护层、敏感电极外电极层、第一氧化锆基体层、敏感电极内电极层、空气通道层、第二氧化锆基体层、第一绝缘层、加热电极层、第二绝缘层、第三氧化锆基体层、第三绝缘层和加热电极引脚层；第一氧化锆基体层和第三氧化锆基体层厚度对称，厚度均在80～120μm，且第一氧化锆基体层、第二氧化锆基体层和第三氧化锆基体层的厚度比为1:8:1～1:11:1，且第二氧化锆基体层厚度在800～900μm。通过控制厚度的方式，保证敏感极内阻尽量小，在保证其他功能的前提下，氧传感器的响应时间降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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