[实用新型]一种低寄生电感功率模块有效
| 申请号： | 202023024712.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213816151U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 王志超 | 申请（专利权）人： | 华芯威半导体科技（北京）有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙) 11717 | 代理人： | 张宇锋 |
| 地址： | 100744 北京市大兴区经济*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低寄生电感功率模块，包括底板以及与设置在所述底板上方的外壳；正极端子、负极端子、输出端子、驱动端子从所述外壳的内部穿出；其中，正极端子与负极端子正对设置，向内侧弯折；输出端子位于正极端子、负极端子的侧面，且与正极端子、负极端子呈垂直设置，也向内部弯折；所述驱动端子设置在与所述输出端子相对的另外一侧。本申请降低了功率模块的寄生电感，减少了开关电压、电流波形的振荡；降低了功率模块的寄生电阻，减小了稳态工作时的损耗；安装方便、结构简单；且模块体积小、功率密度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 寄生 电感 功率 模块 | ||
【主权项】：
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