[实用新型]热交换结构以及电子设备有效
| 申请号： | 202023025264.2 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213716889U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘春江;杨胜松;张志平;庞荣桦;刘兴 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/46 | 分类号： | H01L23/46 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 姚章国 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热交换结构以及电子设备。该热交换结构包括导热板和多个肋片，多个所述肋片阵列式分布在所述导热板的一个表面上，所述肋片与所述导热板连接，多个所述肋片之间形成供冷媒经过的通道，所述肋片的横截面的尺寸由所述肋片的中部向两端逐渐减小，并且所述肋片的中部形成圆角，所述两端中的任意一端的夹角呈锐角。该热交换结构具有热交换效率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 热交换 结构 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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