[实用新型]一种光热光电模块一体化装配装置有效
| 申请号： | 202023025605.6 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN213521782U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 徐鑫;张金院;张春源;曲云天;陈玉明;何昊佰;朱宇辰 | 申请（专利权）人： | 天津中德应用技术大学 |
| 主分类号： | H02S20/32 | 分类号： | H02S20/32;H02S40/44 |
| 代理公司： | 北京华专卓海知识产权代理事务所(普通合伙) 11664 | 代理人： | 王文峰 |
| 地址： | 300000 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光热光电模块一体化装配装置，包括底座；底座的顶面固定设置有基板；基板的顶面设置有转盘；转盘的外周上等角度的固定连接有至少两根横杆；横杆远离转盘的一端的上方固定连接有竖杆；竖杆的一侧设置有模块安装件；模块安装件通过连接件朝向和高度可调的与竖杆固定连接。本实用新型的装配装置安装方便，组合灵活，综合效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光热 光电 模块 一体化 装配 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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