[实用新型]一种系统级封装结构和电子设备有效
| 申请号： | 202023026674.9 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN214068715U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郁之年 | 申请（专利权）人： | 上海艾为电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆宗力 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装结构和电子设备，包括：衬底基板；位于衬底基板一侧贴装有多个第一无源器件及至少一个芯片，其中，第一无源器件包括背离衬底基板一侧的外接端子；位于芯片背离衬底基板一侧的塑封层，塑封层覆盖至少一个芯片，且塑封层对应至少一个第一无源器件处为镂空；位于镂空处堆叠有第二无源器件，第二无源器件通过外接端子与第一无源器件相连。本实用新型提供的技术方案，通过将第一无源器件和第二无源器件相堆叠实现封装，避免第一无源器件和第二无源器件在衬底基板上展开贴装而出现占用面积较大的问题，进而有效解决现有技术存在的系统级封装结构占用面积较大的问题，优化了系统级封装结构的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海艾为电子技术股份有限公司，未经上海艾为电子技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023026674.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有过滤功能的浴室节水喷头
- 下一篇：一种新型多功能花洒
