[实用新型]一种曲面型半导体制冷片有效
| 申请号： | 202023029772.8 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214009611U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 陈天顺 | 申请（专利权）人： | 鹏南科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 张广辉 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，特别涉及一种曲面型半导体制冷片，包括上盖板、下盖板和多个子半导体制冷片，所述上盖板和下盖板为曲率相同的圆弧板，所述多个子半导体制冷片相互串联，并接有输出导线和输入导线，所述多个子半导体制冷片固定在上盖板和下盖板之间，上盖板和下盖板设置成曲率相同的圆弧板，多个子半导体制冷片相互串联的设置在上盖板和下盖板之间，使得上盖板或者下盖板能够与曲面的安装面相互贴合的更加紧密，保证子半导体制冷片能够最大限度的发挥自身吸热或散热的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
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