[实用新型]用于半导体元件的散热器有效
| 申请号： | 202023036025.7 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213459715U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈志伟;陈建佑;陈韦豪 | 申请（专利权）人： | 泽鸿（广州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/473 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于半导体元件的散热器，包括超声波接收面、超声波熔接面、多个侧面以及至少一散热腔体。超声波熔接面相对于超声波接收面设置。超声波熔接面上设置有多个热传凸块。多个侧面连接超声波接收面和超声波熔接面。至少一散热腔体，位于超声波接收面和超声波熔接面之间，并由超声波接收面、超声波熔接面和侧面所包覆。本实用新型通过散热器的结构设置，以较佳的震动传输使得散热器的导热金属直接与半导体晶片上的导热金属产生键合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 元件 散热器 | ||
【主权项】：
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