[实用新型]一种回流焊出料冷却装置有效
申请号: | 202023037064.9 | 申请日: | 2020-12-17 |
公开(公告)号: | CN214350144U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 吴卫良 | 申请(专利权)人: | 苏州市伟杰电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙) 32329 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种回流焊出料冷却装置,属于冷却装置技术领域,以解决上述冷却装置在传送电路板时,由于只能通过传送管的管壁上气孔对电路板底部进行吹风操作,进而降低了冷却装置的冷却效果的问题,包括底板,所述底板上部固定连接有传送机构,且传送机构与底板之间设有驱动机构;所述底板前后两侧均设有一个支撑机构,且底板与传送机构之间左侧设有齿条敲击件。通过冷却机构的设置,当电路板传送至右侧时,连接管内进入的冷气经上下两个冷却管件相对面的吹风口吹散至网状传动带上下两侧,然后穿过网状传动带吹散至电路板的上下两侧,进而提高了本冷却装置的冷却效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 回流 焊出料 冷却 装置 | ||
【主权项】:
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