[实用新型]一种多产品自适应IC芯片拔除机有效
| 申请号： | 202023037993.X | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN214098013U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 肖强;孙葵 | 申请（专利权）人： | 孝感市九天中创自动化设备有限公司;深圳市九天中创自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13 | 分类号： | G02F1/13 |
| 代理公司： | 广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙) 44710 | 代理人： | 吴少东 |
| 地址： | 432100 湖北省孝*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种多产品自适应IC芯片拔除机，包括：机架；装载机构，可水平滑动的设置于机架上，用于固定绑定有IC芯片的LCD显示屏在机架上滑动；热压分离机构，可上下升降地设置在机架上方，能够在装载机构带动LCD显示屏到达其下方时对LCD显示屏上的IC芯片进行加热融焊，并且，在IC芯片融焊后以及在装载机构再次带动LCD显示屏移动时压紧IC芯片，使IC芯片与LCD显示屏相对位移从LCD显示屏上脱落；视觉对位机构，设置在机架的一侧，能够对IC芯片以及热压分离机构进行视觉定位，使装载机构到达热压分离机构下方。本申请通过设置装载机构、热压分离机构以及视觉对位机构，多个机构相互配合，实现了IC芯片的精准自动化拔除，提高了作业效率以及作业精准度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 产品 自适应 ic 芯片 拔除 | ||
【主权项】：
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