[实用新型]一种晶圆分区吸附结构有效
| 申请号： | 202023042382.4 | 申请日： | 2020-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN213878065U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 吴圳添 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆分区吸附结构，包括机体、底座、卸料装置、送料装置以及转动机，所述底座安装在工作台的下端，所述机体包括第一吸风机、工作台、第二吸风机、升降器以及加工仓，所述工作台安装在机体的上端，所述加工仓安装在工作台的上端，通过工作台以及加工仓，提供晶圆加工的场所，所述第一吸风机上设有下吸板，所述第二吸风机上设有上吸板，通过下吸板以及上吸板分别吸附晶圆片，所述卸料装置以及送料装置分别安装在加工仓的两侧，并且与机体之间设有连接杆连接，所述卸料装置以及送料装置均包括电机以及传动轮，通过送料装置运输未加工的晶圆，通过卸料装置运输加工后的晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分区 吸附 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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