[实用新型]一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置有效
| 申请号： | 202023056787.3 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN215147955U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 周超超;姚相民;马玉琦;李奇;蔡德奇;周斌 | 申请（专利权）人： | 杭州大和江东新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B29/02 | 分类号： | B24B29/02;B24B41/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 郑汝珍 |
| 地址： | 311200 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，包括机床平台，还包括支撑体和压片，所述支撑体固定在机床平台上，在所述支撑体上设置有与产品结构配合的安装槽，所述压片一端转动固定在支撑体上，另一端设置在安装槽的上方。本实用新型提供一种用于半导体陶瓷的制造装夹装置，结构简单、操作方便，适用于三角产品高效段差面抛光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 陶瓷 制造 装置 | ||
【主权项】：
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