[实用新型]晶圆双面清洗设备有效
| 申请号： | 202023058925.1 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213988837U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人： | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆双面清洗设备，包括晶圆承载装置、第一清洗组件及第二清洗组件，晶圆承载装置用于承载晶圆，第一清洗组件及第二清洗组件用于对晶圆的两个待清洗表面进行清洗；第一清洗组件及第二清洗组件均包括海绵刷、氨水供应装置及去离子水供应装置，氨水供应装置位于海绵刷背离待清洗晶圆的一侧，且氨水供应装置与氨水供应源相连接；去离子水供应装置与海绵刷相邻，用于将去离子水供应至海绵刷，且去离子水供应装置与去离子水供应源相连接。本实用新型利用氨水使污染物活性化，利用海绵刷的摩擦力将颗粒物去除，并在海绵刷和晶圆之间形成流体保护层，在提高清洁效果的同时可以有效减少晶圆损伤，提高清洗良率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
