[实用新型]一种电子元器件自动检测包装装置有效
| 申请号： | 202023059533.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214052610U | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 王凌云 | 申请（专利权）人： | 深圳市美日晟塑胶电子有限公司 |
| 主分类号： | B07C5/00 | 分类号： | B07C5/00;B07C5/04;B07C5/02;B07C5/36;B65B35/18;B65B63/00;B65B15/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元器件自动检测包装装置，包括机体、置物台、托盘、CCD检测机构、编带机、搬运机构及人机交互处理器，置物台安装在机体顶部的中心区域，托盘和下料区分别设在置物台的两端，下料区上设有传送带和物料回收桶，人机交互处理器设在托盘后侧，置物台设在机体上且位于托盘和下料区之间，搬运机构设在机体上，且位于置物台的后侧，用于移送电子元气件，CCD检测机构装在机体上且位于置物台两侧，而编带机设在传送带上，能够直接对检测合格的电子元器件进行打包，即利用了传送带自动将电子元器件转移至编带机上进行编带打包，避免了人工转移物料，能极大地提升电子元器件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 自动检测 包装 装置 | ||
【主权项】：
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