[实用新型]半导体零部件和等离子处理装置有效
| 申请号： | 202023059665.X | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214099576U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 孙祥;段蛟;陈星建 | 申请（专利权）人： | 中微半导体设备（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海元好知识产权代理有限公司 31323 | 代理人： | 徐雯琼;张静洁 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体零部件和等离子处理装置，其中，半导体零部件包括：零部件本体；耐腐蚀涂层，其材料包括稀土氧化物或者稀土氟化物，位于所述零部件本体的表面，所述耐腐蚀涂层具有修饰面，所述修饰面具有原子缺陷，所述原子缺陷被填充离子修饰。所述零部件本体表面的耐腐蚀涂层中的原子缺陷较少，使耐腐蚀涂层具有较强的耐腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 零部件 等离子 处理 装置 | ||
【主权项】：
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