[实用新型]一种电控盒导热片安装结构、电控盒及其空调器有效
| 申请号： | 202023061101.X | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214038707U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 敖志超 | 申请（专利权）人： | 四川长虹空调有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/24 | 分类号： | F24F1/24 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 梁欣 |
| 地址： | 621050 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电控盒散热技术领域，具体公开了一种电控盒导热片安装结构，包括用于安装散热器的安装框架，安装框架背向散热器的一侧安装有安装基座，安装基座端部向安装框架内侧延伸形成限位部，限位部朝向散热器的一侧设有用于对导热片限位的限位件。采用本实用新型的方案，可以解决导热片初步固定时表面附胶对导热片导热性能产生影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电控盒 导热 安装 结构 及其 空调器 | ||
【主权项】：
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