[实用新型]一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构有效
| 申请号： | 202023061474.7 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214336571U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 袁艳丰;刘敏 | 申请（专利权）人： | 株洲宏明日望电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/145;H01G9/10;H01G9/042 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 杨千寻;杜梅花 |
| 地址： | 412000 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐高温非固体电解质全钽电容器的封装结构，包括全钽外壳，所述全钽外壳为全密封封装，所述全钽外壳内安装有阳极钽芯，所述全钽外壳内壁上安装有阴极筒，所述阳极钽芯的上端面和下端面包裹有多爪垫片。本实用新型实用多爪垫片紧密包裹住钽阳极芯的上、下端面，限制钽阳极芯的移动错位，增大钽阳极芯和与之相连的正极钽丝之间的约束阻力，从而达到了降低阳极钽丝和钽阳极芯的集中应力的目的。在高频振动时可以减少阳极钽丝和钽阳极芯处的应力集中，减小振动过程时阳极钽丝和钽阳极芯的形变，从而提高结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 固体 电解质 钽电容 封装 结构 | ||
【主权项】：
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