[实用新型]一种绝缘耐压大功率半导体组件有效

专利信息
申请号: 202023068555.X 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214012938U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张忠臣;张中彬;李国伟 申请(专利权)人: 安徽安晶半导体有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/367;H01L23/467;H01L23/00;H01L23/16
代理公司: 宿州市万硕云知识产权代理事务所(普通合伙) 34201 代理人: 许秀惠
地址: 234000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种绝缘耐压大功率半导体组件,属于半导体组件设备技术领域,包括底板,底板的顶部设置有外壳,外壳的一端通过多个合页与底板转动连接,外壳一侧固定安装有第一散热仓,外壳的另一侧固定安装有第二散热仓,外壳的正面设置有多个第一换气窗,外壳的背面设置有第二换气窗,外壳的顶部设置有操作面板,外壳的内壁上安装有温度传感器。本实用新型通过第一散热仓、第二散热仓、第一换气窗和第二换气窗的设置,能够使散热效果更好,通过操作面板和温度传感器的设置,能够在组件使用时对器温度进行检测,防止不能及时发现组件,通过外壳和合页的设置,能够方便打开外壳对底板上的原件进行检修。
搜索关键词: 一种 绝缘 耐压 大功率 半导体 组件
【主权项】:
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