[实用新型]具有浓度自调节功能的湿法清洗设备有效
| 申请号： | 202023069353.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213988838U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 吴镐硕;朴灵绪 | 申请（专利权）人： | 苏州恩腾半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 215024 江苏省苏州市苏州工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种具有浓度自调节功能的湿法清洗设备，包括：清洗槽、补给管路、浓度监测装置及控制装置；清洗槽用于承载清洗液及待清洗件；补给管路一端与清洗槽相连通，另一端与补给源相连接，补给管路上设置有电动阀；浓度监测装置位于清洗槽内；控制装置与浓度监测装置及电动阀相连接，以基于浓度监测装置的监测结果控制电动阀的通断，由此向清洗槽内补充所需的化学液，以将清洗槽内的清洗液浓度维持在预设值。本实用新型对清洗槽的清洗液浓度进行实时监测，以将清洗液的浓度维持在预设值，有助于确保清洗质量，提高批次内及批次间的晶圆清洗质量的均匀性；通过有效延长清洗液的清洗寿命，可以有效降低清洗成本，减少清洗液的排放。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 浓度 调节 功能 湿法 清洗 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州恩腾半导体科技有限公司，未经苏州恩腾半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023069353.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有防护装置的制冷机组
- 下一篇：定位停止离心机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
