[实用新型]一种提升变频器水冷的结构有效
申请号: | 202023069709.7 | 申请日: | 2020-12-18 |
公开(公告)号: | CN213585625U | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 刘文明 | 申请(专利权)人: | 深圳市欣双源自动化设备有限公司 |
主分类号: | H02P27/04 | 分类号: | H02P27/04;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区南山街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种提升变频器水冷的结构,包括外壳,所述换热器竖直端两侧穿设连接有水冷管,所述外壳内表壁一侧固定安装有上升风扇,所述外壳内表壁另一侧固定安装有下降风扇。本实用新型中,在对提升变频器进行散热时,上升风扇转动,使得变频器底部的气体向上抽,吹送至水冷管附近,使得水冷管对温度较高的气体进行降温,通过上升风扇与下降风扇的转动,在外壳内部形成了循环的气流,以实现对零部件的降温,并将热量通过水冷管带出至外壳外部,全封闭的外壳使得内部不会形成负压,也就避免了灰尘的侵入,减少了变频器的故障率,提高了提升变频器水冷的结构的使用效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 提升 变频器 水冷 结构 | ||
【主权项】:
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