[实用新型]一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置有效
| 申请号： | 202023072823.5 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213816083U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 张帅;梁兴勃;卢飞红;荆涛;刘亮荣;陆宇凡;卢锋;刘建刚 | 申请（专利权）人： | 浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人： | 王亮;孙健 |
| 地址： | 315800 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于解决硅片表面清洗过程划伤和沾污的底座装置，包括底座，所述的底座呈长板状结构，该底座的上端面上沿着长度方向均匀开设有多个凹槽，所述的凹槽的两侧分别贯穿底座两侧的侧壁，该凹槽的底面为斜面，所述的斜面上均匀布置有若干个孔洞，所述的孔洞呈竖直布置且下端贯穿底座的底面。本实用新型通过多个凹槽将片架一一分隔开来，硅片由于凹槽的斜面倾斜，硅片会通过自身重力作用斜靠到片架上，这样可以有效避免硅片在清洗过程中由于相互吸附和碰撞，导致清洗后硅片表面出现划伤和沾污，有利于提高硅片表面清洗质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解决 硅片 表面 清洗 过程 划伤 沾污 底座 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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