[实用新型]半导体产品加工载具有效
| 申请号： | 202023079219.5 | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN213878070U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 乐珠秀 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体产品加工载具，包括基板，所述基板上设置有放置槽，基板内部设置有安装槽，所述安装槽内两侧设置有气缸，所述气缸上设置有伸缩杆，所述放置槽内两侧设置有通孔，所述放置槽底端设置有感应器，安装槽内设置有控制装置，所述基板上设置有凹槽，所述基板上设置有安装孔，在使用时，将需要加工件放在放置槽内，当加工件放在放置槽内时，在放置槽底端设置的感应器会感应的加工件的压力，并将信号传输至控制装置上，再由控制装置操控气缸和伸缩杆进行推动，使伸缩杆在通孔将固定块推向加工件，并将加工件进行固定，并且在加工件上设置的垫片为弹性橡胶材质，可以避免对加工件造成损坏，垫片上设置的防滑齿也可以避免加工件滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 加工 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
