[实用新型]一种集成电路用去胶装置有效
| 申请号： | 202023082692.9 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213988839U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 卢文焕 | 申请（专利权）人： | 桃源县北方一造电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B1/00;B08B13/00 |
| 代理公司： | 湖南省森越知运专利代理事务所(普通合伙) 43258 | 代理人： | 龙芳 |
| 地址： | 415000 湖南省常德*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路用去胶装置，包括外壳和防护盖，所述外壳上方设置有去胶器，且去胶器下方设置有滑轨，同时滑轨上方设置有滑轮，所述滑轮下方设置有可替换去胶头，且可替换去胶头一侧设置有卡块，同时卡块另一侧设置有卡槽，所述防护盖设置在外壳一侧，且防护盖两侧均设置有合页，所述合页下方设置有第一升降套，且第一升降套内部设置有第一升降杆，所述第一升降杆下方设置有第二升降套，且第二升降套内部设置有第二升降杆，所述第二升降杆一侧设置有挡板，且挡板另一侧设置有橡胶软垫。该集成电路用去胶装置，能够达到有效的便于替换的目的，使人们在使用时更加便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 用去胶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
