[实用新型]一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备有效
| 申请号： | 202023084542.1 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN214600802U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 何淑英 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿浩光电半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;B08B13/00;H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司： | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人： | 蔡稷元 |
| 地址： | 511300 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及无溶剂清洗技术领域，具体为一种用于半导体零部件的无溶剂清洗设备，包括箱体，所述箱体包括第一机械仓、清洗仓以及第二机械仓，所述清洗仓安装在箱体的中间部分，所述第一机械仓安装在清洗仓的下方，所述第二机械仓安装在清洗仓的上方，所述第一机械仓包括热风机以及电机，所述电机上设有旋转轴，所述第二机械仓包括干冰控制器，所述干冰控制器位于第二机械仓的中间部分，所述清洗仓包括存放盘，所述存放盘安装在清洗仓的中间部分，所述存放盘的上方设有第一干冰口以及第二热风口，所述存放盘的下方设有第二干冰口以及第一热风口，通过电机，使存放盘可以进行旋转，通过干冰控制器进行冷却，通过热风机进行加热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 零部件 溶剂 清洗 设备 | ||
【主权项】：
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