[实用新型]一种新型内埋电感器件结构的印制电路板有效
| 申请号： | 202023089711.0 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214315753U | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 陈强;马卓;杜林峰;吉勇;林清贊;李舒平;陈定成 | 申请（专利权）人： | 信丰迅捷兴电路科技有限公司;深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 殷康明 |
| 地址： | 341600 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型内埋电感器件结构的印制电路板，涉及印刷电路板技术领域，所述基板上开设有盲槽，所述盲槽内埋入有磁芯；所述磁芯可在所述盲槽内活动。本实用新型通过将磁芯埋入PCB内部，通过磁芯内径和外径的导通孔及走线做环形线圈，形成一个非填充镂空电感器件，以此来替代传统的表面封装焊接的电感器件。内埋电感非填充工艺，满足了电感传输损耗，实现动态内埋电感与“绕线”空间性磁场，以此可稳定电磁特性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 电感 器件 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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