[实用新型]一种光模块焊接治具有效
| 申请号： | 202023090632.1 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN214444149U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 贾宇;刘竞智 | 申请（专利权）人： | 深圳宏安网络技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K3/08;B23K101/42 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 冷仔 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种光模块焊接治具。本申请提供的光模块焊接治具包括基板和盖板；基板和盖板铰接，两者可相对并合并用于夹紧待焊接的印刷电路板；基板上开设有第一回型孔，盖板上开设有第二回型孔，第一回型孔和第二回型孔用于裸露待焊接的印刷电路板的待焊接区域；第一回型孔的侧边缘开设有第一半孔结构，第二回型孔的侧边缘开设有第二半孔结构，第一半孔结构和第二半孔结构可相对并合并用于收容待焊接的光发射组件或光接收组件。本申请提供的光模块焊接治具一次性可夹紧多个印刷电路板，一次性可收容多个光发射组件和光接收组件，可焊接光接收组件和光发射组件的管脚两侧，其结构简单，可免工具操作，节省拆装的时间，可进行一次性批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 焊接 | ||
【主权项】：
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